臺積電董事長談元宇宙：AR將取代手機，VR將取代PC

12月3日消息，臺積電董事長劉德音表示，隨著世界日趨數字化，將會帶動半導體的成長與發展，他預測未來10年會逐漸感受到真實與虛擬世界結合，元宇宙硬件需求也會在未來數年持續增長，增強顯示（AR）未來將取代手機，虛擬現實（VR）將取代電腦（PC）。只是現在的VR，價格高、重量重、續航力不足，如同20年前的手機一樣，VR技術還需要改進、高速運算及更多的資料儲存等，進而推動半導體創新跟進步。

英特爾、臺積電、Arm、AMD等成立行業聯盟 制定小芯片互聯標準規范“UCIe”:3月3日消息，英特爾、AMD、ARM、Google Cloud、Meta（Facebook）、微軟、高通、三星、臺積電等聯合宣布，成立行業聯盟，以建立小芯片生態系統，制定小芯片互聯標準規范“UCIe”。據悉，UCIe標準的全稱為“Universal Chiplet Interconnect Express”，是在芯片封裝層面確立互聯互通的統一標準。（金十）[2022/3/3 13:34:35]

臺積電啟動2nm芯片研發:臺積電已經正式宣布啟動2nm工藝的研發，工廠設置在位于臺灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產。

臺積電是全球第一家官方宣布啟動2nm芯片的芯片制造商。此前臺積電已經在新竹建設了3nm研發廠房，預計將會在2021年投產并與2022年實現大規模量產。

據悉本次推進2nm制程研發和生產主要是為了與三星對抗競爭，根據披露信息顯示，2nm工藝是一個重要節點，Metal Track（金屬單元高度）和3nm一樣維持在5x，但Gate Pitch（晶體管柵極間距）會縮小到30nm，Metal Pitch（金屬間距）縮小到20nm，這意味著將比3nm芯片縮小23%。[2020/6/29]

動態 | 臺積電5nm良品率爬升至50% 比特大陸或成為首批客戶:根據臺媒經濟日報報道，臺積電5nm制程已獲蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思5大基本客戶。不過，有業內人士駁斥了這一說法，聲稱目前僅有蘋果和華為海思敲定。此外，有消息稱，臺積電5nm的良品率現在已經爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規模量產，初期月產能5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。[2019/12/9]